SK集团新工厂将正式投入批量生产
5月16日，SK集团宣布，SK powertech位于釜山的新工厂结束试运行，将正式投入批量生产；这意味着SK集团的SiC（碳化硅）半导体产能将扩大近3倍，预计2026年SK powertech销售额增长将超过5000亿韩元（约合3.74亿美元）。
(资料图)
吉成先进陶瓷材料产业基地项目签约落户湖南湘江新区，计划投资12亿
6月8日，浙江吉成先进陶瓷材料产业基地项目签约落户望城经开区。浙江吉成新材股份有限公司是一家专注于特种陶瓷研究和产业化的企业，吉成新材具备纳米碳化硼粉体制备无压烧结工艺世界领先核心技术，其生产的以碳化硅为主要原料的无压烧结碳化硅管、碳化硅匣钵，打破了陶瓷的传统概念。公司计划投资12亿元，分两期建设工业用节能型窑炉窑具及其核心零部件生产基地、研究院等。
【企业新闻】
通威股份：目前苍溪县30万吨工业硅项目尚处于前期要素考察阶段
6月16日，通威股份表示，目前公司在苍溪县投资48亿建设30万吨工业硅项目尚处于前期要素考察阶段。
中石科技：在光通信模块，公司可提供的产品包括导热硅脂等产品
6月16日，中石科技表示，在光通信模块，公司可提供的产品包括导热垫片、导热硅脂、导热相变材料、导热吸波材料、EMI吸波材料、EMI屏蔽材料及环境密封材料等产品。
凯龙高科：公司掌握的是重结晶碳化硅DPF的制备方法
6月15日，凯龙高科表示，重结晶碳化硅是一种无结合相的碳化硅材料，公司掌握的是重结晶碳化硅DPF的制备方法，重结晶碳化硅DPF是碳化硅技术的应用方向之一。公司后续如有扩产计划，会严格按照信息披露要求履行披露义务。
中来股份：当前正处于硅料项目投前准备阶段
6月14日，中来股份表示，硅料项目前置审批程序较为复杂且历时较长，当前正处于硅料项目投前准备阶段，由于前置审批程序及内部股东大会审议程序均未完成，项目的投资协议尚未生效，该项目尚未进入实质性实施阶段。公司布局上游硅料环节符合行业一体化发展趋势，有利于公司规避和对冲上游市场波动带来的风险，具有现实必要性。但面对硅料市场的变化及投资前置审批程序的复杂情况，公司将保持高度关注和密切跟进，进一步审慎评估拟实
华民股份：公司N型硅片已得到了下游客户的认可
6月14日，华民股份表示，公司一直高度重视产品品质管控，在原材料采购、生产工艺、内部质检等方面都有着严格的管理体系。公司N型硅片已得到了下游客户的认可，并已与多家客户建立稳定合作关系。
赛微电子：下游需求的扩张将有利于公司硅光子芯片业务的发展
6月15日，赛微电子表示，硅光子通信技术是基于硅材料，利用光传输数据，以半导体工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术，应用于光通信、光互联和光计算，以满足5G与物联网时代不断增长的通信与传输需求；公司境内外产线已服务于数家境内外搜索引擎、AI计算、ICT知名厂商，可应用于数据中心等场景；下游需求的扩张将有利于公司硅光子芯片业务的发展。
联瑞新材：年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线的开工率逐步提高
6月15日，联瑞新材表示，公司年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目于2022年四季度顺利调试生产，目前随着市场需求及订单的逐步回暖，此条新建产线的开工率逐步提高。
联瑞新材：公司Low α球硅和球铝产品的使用方大部分为境外客户
6月15日，联瑞新材表示，公司Low α球硅和球铝产品的使用方大部分为境外客户，目前国内客户使用量占比较低。
美迪凯：公司拥有玻璃基板封装技术储备
6月14日，美迪凯表示，公司目前聚焦于半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测，智慧终端制造、AR/MR部品及微纳光学等业务，改善客户结构，完善公司在半导体器件产业链上下游的布局。公司在该方面拥有相应的技术储备。公司也将持续关注主营业务相关领域的新兴技术和行业动态，做好技术及产品研发储备，不断提升公司的核心竞争力。
罗博特科：公司参股公司ficonTEC是组装及测试设备的供应商
6月13日，罗博特科表示，公司参股公司ficonTEC是组装及测试设备的供应商，向全球的用户提供先进方案及设备。除英伟达外，ficonTEC和多家全球知名客户均有合作项目，特别是在硅光测试及组装方面。
三达膜：处理核电站的高硅废水是解决核电站普遍存在含硼水中溶硅高的问题
6月13日，三达膜表示，公司目前在核电站的业务应用场景是处理核电站的高硅废水，处理核电站的高硅废水是解决核电站普遍存在含硼水中溶硅高的问题，从而保证核电站机组的安全运行，并非是处理含有放射性核素的核废水。
赛微电子：公司拥有与硅光子芯片制造工艺相关的完整自主知识产权
6月14日，赛微电子表示，公司以MEMS芯片专业制造厂商的角色参与相关产业的发展。公司境外产线的硅光子芯片制造技术较为成熟，已具备工艺开发及小批量生产经验；境内产线已执行与硅光子芯片相关的具体工艺开发合同，制造工艺正在持续积累迭代中。公司境内外产线均已有相关客户，截至目前主要面向通信客户群体，公司拥有与硅光子芯片制造工艺相关的完整自主知识产权。
阳光电源：硅片价格下降，有利于拉动下游需求
6月13日，阳光电源表示，硅片价格下降，有利于拉动下游需求，推动行业快速发展，利好公司光伏逆变器、电站投资开发等多项业务。
凯龙高科：公司目前所研发生产的重结晶碳化硅DPF载体
6月13日，凯龙高科表示，重结晶碳化硅应用的范围较广，公司目前所研发生产的重结晶碳化硅DPF载体，主要用于净化发动机尾气中的颗粒物。
晶升股份：近日公司已开始8英寸碳化硅长晶设备的批量生产
6月14日，晶升股份表示，近日公司已开始8英寸碳化硅长晶设备的批量生产。截止至本回复，公司尚未与三安光电签订针对这个项目的正式订单。关于后续业务合作情况，如达到信息披露标准，公司将根据上海证券交易所相关规则的规定及时履行信息披露义务。
望变电气：取向硅钢可用于节能变压器
望变电气6月2日在投资者互动平台表示，主网一级能效产品一般用75-80牌号的取向硅钢，主网二级能效产品一般使用85-95牌号的取向硅钢，公司取向硅钢可以运用于一级、二级节能变压器。
众合科技：公司主要产品为4-8寸单晶硅研磨片和抛光片
6月12日，众合科技表示，公司主要产品为4-8寸单晶硅研磨片和抛光片，目前已掌握硅片制造的核心技术及多项专利，从多晶硅的拉晶到硅片的研磨、抛光，公司都可以独立完成。
众合科技：半导体业务上公司今年重点完成山西单晶生产基地建设，规划产能750吨
6月12日，众合科技表示，尊敬的投资者，您好！一：半导体业务上公司今年重点完成山西单晶生产基地建设，规划产能750吨；二：公司主业符合国家政策导向，通过定增募集资金，加强主业发展，进一步夯实公司优势地位。
众合科技：公司TVS二极管用单晶硅片市占率60％左右，长期处于国内领先地位
6月12日，众合科技表示，公司控股子公司“海纳股份”已获“浙江省隐形冠军”、专精特新“小巨人”荣誉称号；二极管和三极管用单晶硅片市占率10%左右；TVS二极管用单晶硅片市占率60%左右，长期处于国内领先地位；分立器件、集成电路用硅抛光片市占率5%左右，未来重点拓展高端市场占有率；基于优质的产品和服务，让公司在业内获得了良好的口碑和较强的客户粘性。
黄河旋风：公司碳化硅切割线已通过客户验证，并可以进行量产
6月12日，黄河旋风表示，公司碳化硅切割线已通过客户验证，并可以进行量产。
TCL中环：硅片成本主要包括硅成本和非硅成本组成
6月12日，TCL中环表示，硅片成本主要包括硅成本和非硅成本组成。近期，随着上游硅料价格逐渐回归，非硅成本占比不断提升，公司制造能力领先优势将进一步显现。
中电港：公司分销产品包括存储芯片
6月13日，中电港表示，公司分销产品包括存储芯片，公司设计链服务开发的毫米波模块可用于通信雷达等多种领域。
金博股份：硅片降价刺激终端需求，利好公司热场销售
6月13日，金博股份表示，硅片降价刺激终端需求，利好公司热场销售。
英诺激光：目前提供的产品以碳化硅退火制程的激光器为主
6月13日，英诺激光表示，公司在半导体领域持续投入研发，目前提供的产品以碳化硅退火制程的激光器为主，亦有少量应用在硅基半导体检测等关键制程的紫外和深紫外等激光器，客户以国外知名半导体装备公司为主。
众合科技：子公司拟20亿元投建半导体级抛光片生产线项目
众合科技公告，公司控股子公司海纳股份与浙江省浦江经济开发区管理委员会于2023年6月8日签署了《半导体级抛光片生产线项目投资框架协议》。海纳股份拟在浦江县投资建设半导体级抛光片生产线项目，项目计划总投资约20亿元。公司表示，本协议的签署将建立起双方在浦江县进行半导体级抛光片相关项目的投资建设合作关系，符合海纳股份和众合科技的战略发展规划。
京运通：永详硅料项目的进度由控股方把控，预计年内投产
6月9日，京运通表示，永详硅料项目的进度由控股方把控，预计年内投产。
凯盛科技：公司的球形硅微粉主要用于电子封装材料和多层PCB覆铜板材料
6月9日，凯盛科技表示，公司的球形硅微粉主要用于电子封装材料和多层PCB覆铜板材料。
三达膜：公司在核电领域的业务场景是处理核电厂的高硅废水
6月9日，三达膜表示，公司在核电领域的业务场景是处理核电厂的高硅废水。溶硅所包含的硅酸及硅酸胶体与钙、镁、铝等离子同时存在时，容易在燃料包壳表面形成硅酸盐沉淀，危及机组的安全运行；溶硅的化学性能和物理性能与硼酸非常接近，导致硼酸与溶硅的分离非常困难；由于核电站的特殊性，对水质有严格的要求，在去除溶硅的同时不能引入杂质，同时要确保硼酸的高回收率，否则会造成放射性废物量非常大。
鄂尔多斯：公司多晶硅主要用于下游多晶铸锭和单晶拉棒
6月9日，鄂尔多斯表示，公司多晶硅主要用于下游多晶铸锭和单晶拉棒。
欧晶科技：2022年度公司石英坩埚产品产量为126878只
6月9日，欧晶科技表示，1、2022年度公司石英坩埚产品产量为126878只，2023年1-3月产量为32536只。公司将继续结合在手订单、原材料供应、产能等综合因素以产定销。2、敬请查阅公司披露的定期报告及募投项目相关公告。
欧晶科技：公司在硅材料清洗领域及切削液处理领域市场份额也位居细分行业前列
6月9日，欧晶科技表示，通过多年以来在单晶硅材料配套行业的耕耘，公司与大中型单晶硅片生产商建立了长期、稳定的合作关系。凭借对单晶硅材料行业的深刻理解及在相关配套行业的深耕细作，公司在太阳能级石英坩埚领域的市场份额较高；依托公司的产品及服务和不断完善的销售渠道，公司提供的产品及服务在单晶硅材料产业链中受到了认可。另外，公司在硅材料清洗领域及切削液处理领域市场份额也位居细分行业前列。
德明利：公司存储晶圆为批量购买
6月9日，德明利表示，公司存储晶圆为批量购买，公司会将不适用公司产品的存储晶圆简单加工后对外进行出售。随着公司产品线的不断扩展，后续公司销售存储晶圆及晶圆封装片的比例会持续下降。
欧晶科技：石英坩埚一期、二期项目及切削液在线处理项目是在现有基础上进一步扩大
6月9日，欧晶科技表示，本次可转债募集资金的运用，均围绕主营业务展开。其中石英坩埚一期、二期项目及切削液在线处理项目是在现有基础上进一步扩大，可进一步提升公司整体规模和收入来源，满足公司快速发展需要；补充流动资金项目可满足公司资金需求，减轻公司资金压力及减少融资成本，为公司经营规模扩张奠定良好基础，更好地发展现有主营业务。
南大光电：公司部分产品是光芯片的原材料
6月9日，南大光电表示，公司部分产品是光芯片的原材料。
欧晶科技：石英坩埚产品在光伏和半导体领域是用来装放多晶硅原料的消耗型石英器件
6月9日，欧晶科技表示，石英坩埚产品在光伏和半导体领域，可支持太阳能和半导体用户高温条件下连续拉晶，是用来装放多晶硅原料的消耗型石英器件，其高纯和高耐温耐久性为单晶拉制以及单晶品质提供保障，是单晶拉制系统的关键辅料之一。
利扬芯片：公司不断在研发和产能投入布局，特别在传感器、存储、高算力等领域
6月12日，利扬芯片表示，为满足国内中高端集成电路测试市场需求，公司不断在研发和产能投入布局，特别在传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、AI等）等领域。今年投入规模将根据市场情况有序进行；具体产能利用率和具体进展实施措施可关注公司披露的定期报告和临时公告。
