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4 月 8 日消息，2023 中国・鹤壁信息技术自主创新高峰论坛今日正式召开，龙芯中科技术股份有限公司副总裁张戈在论坛上发布了新款高性能服务器处理器 —— 龙芯 3D5000。
龙芯中科张戈表示，龙芯 3D5000 通过芯粒(chiplet)技术将两个 3C5000 的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的 32 核 CPU 产品。
龙芯 3D5000 内部集成了 32 个高性能 LA464 处理器核，频率 2.0GHz，支持动态频率及电压调节;片内集成 64MB 片上 L3 共享缓存以及 8 个 72 位 DDR 3200 内存控制器，支持 ECC 校验;搭载 5 个 HT 3.0 高速接口，支持自研桥片及双路、四路 CPU 扩展。
此外，龙芯 3D5000 片内还集成了安全可信模块工程，SPEC 2006 分数超过 425，双精度浮点性能可达 1TFLOPS，是典型 ARM 核心性能的 4 倍。
值得一提的是，龙芯 3D5000 采用龙芯自主指令集 LoongArch，具备超强算力、性能卓越的特点，且无需国外授权，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。龙芯 3D5000 的推出，也标志着龙芯中科在服务器 CPU 芯片领域进入国内领先行列。
