5月全球半导体行业销售额总计407亿美元，连续三个月小幅上升

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半导体行业协会(SIA)公布数据显示，2023年5月全球半导体行业销售额总计407亿美元，比2023年4月的400亿美元总额增长1.7%。SIA总裁兼执行长John Neuffer表示，市况相较2022年仍低迷，但全球芯片销售额已连续三个月小幅上升，激起人们对市场在下半年反弹的乐观情绪。

印度将采购美国MQ-9B无人机

6月15日讯，印度国防部已批准采购31架美制MQ-9B“海上卫士”无人机，总价格将高于30亿美元。

【企业新闻】

航宇科技：所用原材料包括高温合金、钛合金、铝合金、结构钢和不锈钢等

2023年6月21日讯：航宇科技表示，公司所用原材料主要包括高温合金、钛合金、铝合金、结构钢和不锈钢等,镍价格的波动主要影响高温合金和不锈钢的原材料价格。相关大宗商品价格走低可视作降低采购成本的利好因素，但大宗商品价格传导反馈到原材料供应商还需一定时间。

联动科技：目前已规模运用于第三代半导体，如GaN、SiC（碳化硅）产品领域

有投资者在联动科技投资者互动平台提问：公司的测试机，能否用于第三代半导体碳化硅芯片的测试。联动科技7月7日在投资者互动平台表示，公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台以及QT-8400系列测试系统等产品，具备第三代半导体的测试能力，目前已规模运用于第三代半导体，如GaN、SiC（碳化硅）产品领域。

罗博特科：公司正在研发的图形化非曝光方案的设备精度不适用于半导体芯片

有投资者在罗博特科投资者互动平台提问：公司在研的图形化非曝光技术，如果研发成功，是否可以运用到半导体芯片上。罗博特科7月7日在投资者互动平台表示，公司正在研发的图形化非曝光方案的设备精度适用于光伏um级电池片，不适用于半导体芯片。

盛帮股份：目前公司业务未涉及碳化硅领域

有投资者在盛帮股份投资者互动平台提问：公司业务是否涉及碳化硅。盛帮股份7月6日在投资者互动平台表示，公司主要业务领域为汽车、电气、航空及核防护，目前公司业务未涉及碳化硅领域。

立昂微：公司半导体硅片产品属于硅基材料

有投资者在立昂微投资者互动平台提问：贵公司的硅片是传统的硅基材料还是碳化硅材料，碳化硅材料是否有产能布局。立昂微7月6日在投资者互动平台表示，公司半导体硅片产品属于硅基材料。

华润微：公司碳化硅和氮化镓均已实现量产

华润微在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，公司碳化硅和氮化镓均已实现量产，SiC-MOS第一代平面型MOS器件性能国内领先，同时已启动开发第二代沟槽型MOS结构。2023年碳化硅和氮化镓产品营收力争规模上亿元平台。

胜华新材与福建瑞驰达投建1万吨/年硅基负极材料项目

6月29日晚间，胜华新材公告，公司控股子公司胜华新材料科技（眉山）有限公司与福建瑞驰达投资合伙企业（有限合伙）签订了《投资合作协议》，双方拟在福建省福州市设立一家合资公司，共同投资建设硅基负极等锂电池材料项目。

沧州大化：公司共聚硅PC装置产能10万吨

有投资者在沧州大化投资者互动平台提问：公司共聚硅PC、溴化PC规划产能是多少，目前共聚硅PC、溴化PC生产产能是多少。沧州大化7月7日在投资者互动平台表示，公司共聚硅PC装置产能10万吨，共聚硅PC、溴化PC均是在原生产线上进行的工艺改进。

一博科技：公司和集成电路及半导体相关客户的合作也在不断加深

一博科技表示，2022年度，公司主营业务覆盖领域包括工业控制、网络通信、医疗电子、集成电路、智慧交通、航空航天、人工智能等，各细分行业领域的营收占比分别为30.93%、30.58%、10.27%、6.51%、5.16%、6.40%、4.84%。此外我们和集成电路及半导体相关客户的合作也在不断加深。

平高电气：公司为北京东站扩建工程提供的4间隔0kV-GIS设备正式投运

平高电气为北京东站扩建工程提供的4间隔0kV-GIS设备正式投运，实现了本工程“一次试验合格、一次带电成功”的建设目标。平高电气承担锡盟—山东1000千伏特高压交流输变电工程北京东站扩建1100kV-GIS供货任务，包括12相断路器、10组隔离开关、2台快速接地开关、6支硅橡胶套管和750米母线，共计207个安装单元。

立昂微：公司主营业务半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片产品的下游应用广泛

立昂微7月6日在互动平台回答投资者提问时表示，公司主营业务半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片产品的下游应用广泛，主要的应用领域包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。