SK hynix(简称:SK)海力士公司是韩国一家生产以DRAM、NAND Flash & CIS非存储器为主的半导体供应商,是全球第二大内存芯片制造商,仅次于三星电子之后,也是世界第五大半导体公司,总部位于韩国利川。前身为1983年成立的现代电子产业株式会社,1996年正式在韩国上市,1999年收购LG半导体,2001年从现代集团分离出来,更名为(株)海力士半导体,2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团,成为专业的存储器制造商,2012年2月韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂,更名为SK hynix。

苹果公司在一些iMac,MacBook和MacBook Pro电脑上使用海力士内存。谷歌自有品牌Nexus7平板电脑,OEM供应商IBM System x服务器,台式PC,华硕的Eee PC都使用海力士内存。戴尔和惠普也采用海力士内存作为OEM设备。使用海力士存储器的产品包括:DVD播放器,蜂窝电话,机顶盒,个人数字助理,联网设备和硬盘驱动器等。


(资料图片仅供参考)

截止2019年7月,股价为80400韩元,约66美元,总市值52万亿韩元,约430多亿美元,世界500强排名第363位。

二、发展历程

■ 1983.02,创立现代电子株式会社;

■ 1996.12,公司股票在韩国上市;

■ 1999.10,合并LG半导体,成立现代半导体株式会社;

■ 2001.03,公司更名为(株)海力士半导体;

■ 2001.08,完成与现代集团的最终剥离;

■ 2003.04,宣布与ST Microelectronics公司签定合作生产NAND闪存的协议;

■ 2003.12,宣布与茂德科技签署长期的战略性MOU;

■ 2004.07,获得公司成立以来最大的季度销售利润;

■ 2005.07,提前终止企业重组完善协议;

■ 2006.10,海力士-意法半导体竣工(无锡工厂);

■ 2007.04,在韩国清州动土建造300mm fab;

■ 2007.03,任命Jong-Kap Kim作为新会长及执行总裁;

■ 2007.12,成功发行约6亿美元大规模海外债券;

■ 2008.05,宣布与台湾茂德科技签订全面合作合约;

■ 2008.08,清州300mm专用第3工场竣工;

■ 2009.02,成功开发世界顶尖44nm DDR3 DRAM;

■ 2010.06,中国海太半导体封装测试项目竣工;

■ 2010.09,入选道琼斯可持续发展世界指数;

■ 2011.07,与东芝签署MRAM联合开发协议;

■ 2012.02,SK电讯收购海力士;

■ 2012.05,公司名称正式变更为SK海力士株式会社;

■ 2012.06,清州建立M12工厂;

■ 2012.06,收购 Ideaflash S.r.l , 于欧洲建立闪存研发中心;

■ 2012.06,与IBM签署联合开发PCRAM的协议;

■ 2013.02,任命Park Sung Wook为新任CEO;

■ 2013.06,与Rambus签署了专利许可协议;

■ 2013.07,与三星电子签署了交叉许可协议;

■ 2014.05,与Violin Memory的PCle Card部门合并;

■ 2014.06,与Softeq Development FLLC的固件部门合并;

■ 2014.09,于中国四川省重庆市建立后端线;

■ 2014.12,与东芝签署了联合开发纳米压印光刻谅解备忘录;

■ 2015.08,利川M14竣工;

■ 2016.12,公开在忠清北道青州市建立晶圆厂的计划;

■ 2017.04,开发72层3D NAND闪存。

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