业内最新消息，全球印制电路板（PCB）供应链巨头欣兴电子的厂房上周六下午 15 点多突发大火。

据悉，欣兴电子在大陆和台湾拥有十几家工厂，本次起火的是桃园市桃园区的大诚厂，最初的起火点在该厂房的 4 楼，因为现场大多为易燃物品，导致火势一发不可收拾。

随后当地消防部门赶往现场，一小时后火势得到控制，最后于 17:10 分顺利扑灭，所幸厂内暂无人员伤亡。

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截至目前，该厂房的起火原因和造成的损失仍在调查和统计中。当地消防部门表示，火势迅速扩大的原因是该厂房中内堆积储存了大量化学物品，均属于助燃或易燃物质。

据知情人士透露，该厂房总高 4 层，顶楼是储藏室，距其最近的就是 PCB 电镀产线，因此目前初步判定起火原因可能是由于电镀药液溢出而导致的。

电镀是 PCB 生产工艺流程中非常重要的一环，简单来说就是在酸性硫酸盐等电镀液环境中，通过氧化还原反应在 PCB 板上沉积一层厚度均匀、表面平滑的铜膜，确保其导电互联以及提高耐腐蚀性。

对于本次突发事件，欣兴电子回应表示，初步判断这起火灾并没有对其造成重大损失。

据悉，该厂原先的软硬结合板转移至新竹仁义厂生产，大诚厂则计划转为生产高密度连接板(HDI)，目前处于降载规划阶段，员工人数仅百人左右，远少于满载时期的 800人。

根据公开信息介绍，欣兴电子成立于上世纪 90 年代的印制电路板(PCB)制造商，是联电(联华电子)集团的成员之一。

该公司总部位于台湾桃园龟山工业区，是印制电路板(PCB)、积体电路载板(IC Carrier)产业的世界级供应商，在 PCB 供应商中一度排名世界第一，目前仍位列前五。

欣兴电子前身为新兴电子，联电集团重组后改名为欣兴电子，1998 年 12 月挂牌上市。

该公司是世界先进手机 HDI 板及 IC 封装载板的主要供应商，其优势业务包括高密度互联板(HDI)、多层板 ( up to 30 Layers )、软硬覆合板 、CSP(用于手机和 PDA 上)、多层的 CSP、modules、PBGA 等。

据悉，欣兴电子分为 PCB 事业部、载板事业部、IC 代工预烧测试事业部，十几个工厂均布局在中国大陆和台湾，是华人地区最大的 PCB 产业公司。

该公司在台湾地区有 10 座 Fab，均坐落在桃园和新竹一带，其中有 4 座 HDI 厂、5 座载板厂以及 1 座 IC 预烧测试厂;在大陆地区有四个生产基地，分别是苏州群策、深圳联能、昆山欣兴同泰和昆山鼎鑫。