采埃孚和意法半导体正式签署碳化硅器件长期供应协议

4月17日讯，全球性的技术公司采埃孚自2025年起将从意法半导体采购碳化硅器件。意法半导体是全球领先的半导体领导者，为电子应用领域的各类客户提供服务。根据双方签署的此项长期合作协议，意法半导体将提供数千万件碳化硅器件，这些器件将集成到采埃孚计划于2025年投入批量生产的新型模块化逆变器架构中。采埃孚将利用意法半导体在欧洲和亚洲的碳化硅垂直整合生产线，确保完成客户电驱动业务的订单。

预计到2030年全球半导体制造业碳排放量将达到8600万吨二氧化碳当量

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4月18日讯，绿色和平发布消费电子供应链电力消耗及碳排放预测报告。报告显示，全球半导体制造业的排放量未来将继续飙升。预计到2030年，全球半导体制造业碳排放量将超过葡萄牙2021年的碳排放量，达8600万吨二氧化碳当量（CO2e）。其中大量的排放来自电力。报告预测，到2030年，全球半导体制造业的电力需求预计将超过澳大利亚2021年度的电力使用量，达286太瓦时（TWh）。

12万吨陶瓷纤维扩产项目在敕勒川乳业开发区建成投产

4月14日，在敕勒川乳业开发区内蒙古鲁阳节能材料有限公司内，鲁阳节能12万吨陶瓷纤维扩产项目建成投产。近年来，随着国家双碳目标的提出，陶瓷纤维行业迎来更广阔的市场发展机遇。鲁阳公司生产的陶瓷纤维产品一直处于满产满销、供不应求状态。为满足市场需求，相继实施了“12万吨陶瓷纤维扩产项目”“年产4万吨陶瓷纤维针刺毯扩产改造项目”“110KV变电站技术改造项目”等系列产能扩建项目。

【企业新闻】

日本半导体设备商迪思科连续三年创利润新高

4月19日讯，日本半导体设备厂商迪思科（DISCO）2022财年（截至2023年3月）的合并营业利润预计首次超过1000亿日元。比上财年增长近两成，连续三年刷新历史最高利润。

东威科技：公司应用于高端半导体的MVCP设备属自主研发

4月19日，东威科技在互动平台表示，公司的Msap移载式VCP设备主要应用于高端半导体，随着芯片制造和封装技术的升级，对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细，线宽/线距最小达到8μm/8μm。应用于高端半导体的MVCP设备属于自主研发，国内领先，目前已通过客户中试，并与多家客户签订合同，正在量产中。

江丰电子在上海投资新设半导体技术新公司

近日，上海晶丰同创半导体技术有限公司成立，注册资本1000万元人民币，经营范围包含：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体分立器件销售等。企查查股权穿透显示，该公司由江丰电子等间接共同持股。

赛腾股份：拟25亿元投建高端半导体等生产基地项目

4月18日晚间，赛腾股份公告，公司拟与浙江南浔经济开发区管委会签署《项目投资协议书》，拟在南浔经济开发区投资建设高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地项目，项目预计总投资25亿元。按照计划，前述项目将由全资子公司赛腾精密电子（湖州）有限公司实施，主要建设内容为半导体检测设备、消费电子及新能源组装检测设备等，项目宗地面积约380亩。

东方锆业：存储芯片的产业公司目前只做锆

由于人工智能席卷全球，下游存储芯片需求激增，导致上游铪的价格已从1400美元/公斤飙升至4800美元/公斤。资料显示，铪来自锆英砂，是锆的伴生。所以受此消息影响。东方锆业表示存储芯片的产业公司目前只做锆。