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2023年5月17日讯：中国台湾半导体市场快速成长，日商富士电子材料在台子公司中国台湾富士电子材料预计斥资150亿日圆，约新台币34亿元，在新竹建新厂以及扩建台南厂，提升半导体先进制程关键材料产能，总计将创造50个工作机会。

台湾富士电子材料今天宣布，将在新竹湖口的新竹工业区取得用地，预计2024年春季开工建置新厂，2026年春季商转，强化CMP研磨液与微影相关材料的在地生产与技术支援。